सियोल, 29 मई।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुक्रवार को घोषणा की कि उसने अपनी नवीनतम हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप HBM4E के सैंपल वैश्विक ग्राहकों को भेजने शुरू कर दिए हैं। यह 12-लेयर वाली अगली पीढ़ी की एआई मेमोरी चिप है और कंपनी के अनुसार यह दुनिया में पहली बार इस श्रेणी का सैंपल शिपमेंट है।
यह कदम केवल तीन महीने बाद आया है, जब कंपनी ने फरवरी में छठी पीढ़ी की HBM4 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू किया था, जिससे एआई मेमोरी बाजार में अपनी तकनीकी बढ़त को मजबूत करने का संकेत मिलता है।
कंपनी के मुताबिक HBM4E को उन्नत चिप डिजाइन और उत्पादन प्रक्रियाओं के जरिए उच्चतम प्रदर्शन के लिए तैयार किया गया है। इसमें प्रति पिन 16 गीगाबिट प्रति सेकंड तक डेटा ट्रांसफर स्पीड मिलती है, जो पिछले HBM4 मॉडल से 20 प्रतिशत से अधिक तेज है।
इसके साथ ही यह चिप प्रति स्टैक 3.6 टेराबाइट प्रति सेकंड तक बैंडविड्थ प्रदान करती है, जिससे बड़े लैंग्वेज मॉडल और अगली पीढ़ी की एआई प्रणालियों की प्रोसेसिंग गति काफी तेज हो जाती है।
सैमसंग मेमोरी डेवलपमेंट प्रमुख ह्वांग सांग-जून ने कहा कि HBM4 के सफल मास प्रोडक्शन के बाद कंपनी ने बिना किसी बाधा के अगली पीढ़ी के HBM4E सैंपल शिपमेंट पूरे किए हैं, जिससे उसकी तकनीकी बढ़त और मजबूत हुई है।
कंपनी ने यह भी कहा है कि ग्राहकों की मांग के अनुसार HBM4E का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया जाएगा। इसके ग्राहकों में एएमडी, एनविडिया और गूगल जैसी बड़ी एआई कंपनियां शामिल हैं।
इसी बीच दक्षिण कोरिया के शेयर बाजार में तेजी देखी गई, जहां निवेशकों को अमेरिका और ईरान के बीच संघर्षविराम बढ़ाने की खबरों से मजबूती मिली। कोस्पी सूचकांक 190.76 अंक यानी 2.33 प्रतिशत की बढ़त के साथ 8,376.05 पर पहुंच गया।
रिपोर्टों के अनुसार वाशिंगटन और तेहरान के बीच 60 दिनों के संघर्षविराम विस्तार और ईरान के परमाणु कार्यक्रमों पर आगे बातचीत को लेकर सहमति बनी है। इस खबर से वॉल स्ट्रीट में भी तेजी रही और प्रमुख सूचकांक रिकॉर्ड स्तर पर बंद हुए।
सियोल में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के शेयर 4.34 प्रतिशत चढ़े, जबकि प्रतिद्वंद्वी एसके हाइनिक्स में 1.4 प्रतिशत की बढ़त दर्ज की गई।
